新京報訊（記者 許諾 陳維城）2019年10月8日，工信部在其官網上公開了《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案答復的函》，其中指出，工信部等部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進產業的技術迭代和應用推廣。

工信部在函中指出，為推動我國工業半導體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊產業發展，工信部、發展改革委及相關部門，積極研究出臺政策扶持產業發展。

2014年國務院發布的《推進綱要》中，已經將工業半導體芯片相關產品作為發展重點，通過資金、應用、人才等方面政策推動產業進步。發展改革委、工信部研究制定了集成電路相關布局規劃，推動包括工業半導體材料、芯片等產業形成區域集聚、主體集中的良性發展局面。

按照國發〔2011〕4號文件的有關要求，工信部等部委對符合條件的工業半導體芯片設計、制造等企業的企業所得稅、進口關稅等方面出臺了多項稅收優惠政策，對相關領域給予重點扶持。圍繞能源、交通等國家重點工業領域，充分發揮相關行業組織作用，通過舉辦產用交流對接會、新產品推介會、發布典型應用示范案例等方式，為我國工業半導體芯片企業和整機企業搭建交流合作平臺。

工信部在函中指出，近年來，我國集成電路產業發展取得了長足進步，但是核心技術受制于人的局面仍然沒有根本改變，急需加強核心技術攻關，保障供應鏈安全和產業安全。在當前復雜的國際形勢下，工業半導體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的發展滯后將制約我國新舊動能轉化及產業轉型，進而影響國家經濟發展。